Siemens und ARM ermöglichen das Simulieren und Verifizieren von Subsystem- und System-On-Chip-Designs. (Bild: Siemens)
Siemens Digital Industries Software hat eine Partnerschaft mit dem Halbleiter-IP-Anbieter ARM angekündigt. Die Kooperation soll IP Blöcke, Methoden, Prozesse und Werkzeuge zusammenzuführen, damit die Plattformentwicklung von Automobilherstellern, Integratoren und Zulieferern schneller vonstattengeht.
Die beiden Unternehmen reagieren mit dieser Maßnahme auf die immer komplexeren Herausforderungen im Rahmen aktiver Sicherheit, fortschrittlicher Fahrerassistenz, Infotainment, digitaler Cockpits, V2X-Kommunikation sowie autonomer Fahrzeuge.
„Die Technologie von ARM wird für Anwendungen im gesamten Fahrzeug eingesetzt. Unsere Zusammenarbeit mit Siemens definiert neu, was in Bezug auf sicherheitsrelevante, skalierbare, heterogene Berechnungen möglich ist“, betonte Dipti Vachani, Senior Vice President und General Manager, Automotive and IoT Line of Business, ARM. Dies sei ein wichtiger Katalysator für die nächste Generation von Halbleiter-Innovationen im Automotive-Bereich.
Mithilfe von PAVE360 von Siemens und ARM Automotive IP können Automobilhersteller und Zulieferer Subsystem- und System-On-Chip (SoC)-Designs simulieren und verifizieren. Dadurch können sie besser verstehen, wie diese innerhalb eines Fahrzeugs funktionieren, lange bevor das Fahrzeug gebaut wird.
Die Kombination des digitalen Zwillings in der PAVE360-Umgebung und den ARM IP-Blöcken unterstützt hochpräzise Modellierungstechniken. Durch die Nutzung von ARM IP zusammen mit den ARM Automotive Enhanced (AE)-Produkten für funktionale Sicherheit, können digitale Zwillinge ganze Software-Stacks ausführen und schon früh Metriken zur Stromaufnahme und Leistung liefern.
„Bei allem, was wir bei Siemens machen, ist es unser Ziel, Automobilunternehmen und Zulieferern die umfassendsten digitalen Zwillingslösungen anzubieten: vom Design und der Entwicklung von Halbleitern bis hin zur fortschrittlichen Fertigung und dem Einsatz von Fahrzeugen und Dienstleistungen in Städten“, sagte Tony Hemmelgarn, Präsident und CEO von Siemens Digital Industries Software.
Durch das Umdenken beim Halbleiterdesign für die Automobilindustrie können Hersteller elektronische Steuergeräte (ECUs) konsolidieren. Das führt zu Einsparungen in Höhe von Tausenden Euro pro Fahrzeug, da die Anzahl der Leiterplatten und die Kabellängen innerhalb des Fahrzeugs reduziert werden. Dies wiederum verringert das Fahrzeuggewicht und wirkt sich positiv auf die Reichweite von Elektrofahrzeugen aus.
