MEMS-Sensoren Was macht eine Leiterin für First Level Packaging? Die neueste Chiptechnologie bringt wenig, wenn sie dem rauen Alltag im Fahrzeug nicht gewachsen ist. Daher müssen die winzigen Teile extrem kompakt und robust verpackt werden. Ein Fall für First Level Packaging von MEMS-Sensoren. Chris Löwer 10. February 2025