Hyundai Mobis und Qualcomm kooperieren bei SDV-Architekturen

Hyundai Mobis und Qualcomm Technologies gaben  auf der CES 2026 bekannt,  eine umfassende Vereinbarung unterzeichnet zu haben, um gemeinsam Lösungen der nächsten Generation für Software-Defined Vehicles und Advanced Driver Assistance Systems zu entwickeln. Die Unterzeichnung des Memorandum of Understanding am Messestand von Hyundai Mobis statt. An der Zeremonie nahmen Jung Soo-Kyung, Executive Vice President und Leiter der Automotive Electronics Business Unit bei Hyundai Mobis, sowie Nakul Duggal, Executive Vice President und Group General Manager für Automotive, Industrial, Embedded IoT und Robotics bei Qualcomm Technologies, teil. Im Rahmen der Zusammenarbeit wollen die Partner gemeinsam integrierte Lösungen entwickeln, die speziell auf die Anforderungen aufstrebender Märkte zugeschnitten sind. Gleichzeitig streben sie an, globale Liefermöglichkeiten zu erschließen, indem sie die Kompetenzen von Hyundai Mobis in den Bereichen Systemintegration, Sensorfusion und Wahrnehmung mit der führenden System-on-Chip-(SoC)-Technologie von Qualcomm Technologies kombinieren.

Das sind die Software-Innovationen auf der CES 2026

Softwaredefinierte Fahrzeuge, KI-basierte Wahrnehmung und virtualisierte Entwicklungsumgebungen prägen die CES in diesem Jahr. Wir zeigen, wie IT-Architekturen, Plattformen und Datenmodelle die nächste Fahrzeuggeneration formen.

Martin Large

Den Auftakt der Kooperation bildet die gemeinsame Entwicklung fortschrittlicher Fahr- und Parklösungen auf Basis des Snapdragon „Ride(TM) Flex SoC". Diese Innovationen richten sich an schnell wachsende Märkte wie Indien, in denen die Einführung von ADAS über verschiedene Fahrzeugsegmente hinweg zunimmt und zugleich die Nachfrage nach SDV-fähigen Architekturen steigt. Für zukünftige SDV-Anwendungen wollen beide Unternehmen zudem an integrierten Lösungen der nächsten Generation arbeiten, die die standardisierte Softwareplattform von Hyundai Mobis mit den Snapdragon-Automobiltechnologien von Qualcomm Technologies verbinden, um Leistung, Effizienz und Stabilität weiter zu verbessern. Darüber hinaus richtete Hyundai Mobis auf der CES 2026 einen privaten Ausstellungsbereich exklusiv für eingeladene internationale Kunden aus. Dies unterstreiche die Strategie des Unternehmens, sein Auftragsportfolio auf neue Geschäftsfelder wie Robotik, SDV-Lösungen und Halbleiter auszuweiten und dabei verstärkt auf gezielte, qualitativ hochwertige Kundenkontakte zu setzen.